在氧等离子体中对硅蒸汽进行氧化处理，可得到SiOx。阳极电弧工艺使用耗费性硅金属，硅金属置于熔炉内作为真空电弧的阳极。那么等离子清洗机包装瓶是怎么使用的呢?下面咱们简略的了解一下：

假如在金属阴极和上述熔炉之间施加一个20~30V的直流电压，只要在阴极前存在蒸汽团，就会在阴极和阳极之间发生接连的电弧放电。这一放电可在真空炉体内部发生高活性等离子体，这时，处于高激起状况的硅原子被蒸发，并朝向在蒸汽云上部不断旋转的包装物基底移动。此刻，假如向蒸汽中参加氧气，则会在包装物基底表面堆积一层SiOx。

等离子体聚合工艺是一种在基底上生成有机或无机类聚合物涂层的工艺。这一工艺归于等离子体增强化学气相堆积工艺领域。在PECVD工艺中，将所需成分的蒸汽引入等离子体，等离子体内部的电子将分子电离或裂解为自由基。所生成的活性分子可在表面或在气相环境中发生化学反响，最后通过堆积构成薄膜。成核进程取决于材料表面的形貌以及表面是否存在外来原子。通过上述工艺生成的致密薄膜具有疏水性，且不存在气孔。但是，为了在短时间内生成具有良好质量的薄膜，工艺参数必须进行优化，在阻隔层使用领域，尤其需要对工艺参数进行优化。通过在等离子体环境下裂解硅树脂，能够得到有机硅薄膜。假如使硅原子与氧气、氮气或其混合气体发生反响，则可堆积生成二氧化硅、氧化硅或氮氧化硅薄膜。类金刚石碳薄膜的前驱反响物选用乙炔等有机气体。

上述等离子清洗机在包装瓶的使用，期望对你有所帮助。